您的位置:網(wǎng)站首頁 > 技術(shù)文章 薄膜沉積系統(tǒng)作為現(xiàn)代材料科學(xué)與微納加工技術(shù)領(lǐng)域中的核心設(shè)備之一,其發(fā)展與應(yīng)用深刻影響著半導(dǎo)體制造、光學(xué)鍍膜、能源材料開發(fā)以及生物醫(yī)學(xué)工程等多個前沿領(lǐng)域。該系統(tǒng)通過精確控制原子或分子在基底表面的沉積過程,形成具有特定功能特性的薄膜結(jié)構(gòu),為器件...
太陽能電池大多由單晶硅或多晶硅制成,將晶硅錠加工成太陽能電池需要一系列制造工藝,包括晶圓切割、制絨、酸洗、擴(kuò)散、刻蝕、減反膜沉積、激光開槽、接觸印刷等。下圖為工藝流程中的測量節(jié)點。太陽能電池工藝流程中的量測節(jié)點,包括金剛石切割線的表面形貌、...
在半導(dǎo)體芯片等器件工藝中,后道制程中的金屬連接是經(jīng)過金屬薄膜沉積,圖形化和蝕刻工藝,最后在器件元件之間得到導(dǎo)電連接。對于半導(dǎo)體、PCB、平板顯示器、太陽能應(yīng)用和研發(fā)等不同行業(yè),對各種金屬層(包括導(dǎo)電薄膜、粘附層和其他導(dǎo)電層)都有各種各樣的電...
電池的應(yīng)用極為廣泛,其通常以電化學(xué)反應(yīng)池的形式為各類裝置供電。電池內(nèi)在失效和劣化對電池性能有重大影響,而其機(jī)制依賴于不同組成材料之間的電化學(xué)反應(yīng)和納米力學(xué)相互作用。下一代電池要求高能量密度和高充放電倍率(C-rate,充放電速率的一種衡量標(biāo)...
隨著器件尺寸不斷縮小,表面翹曲度可能引發(fā)一些問題從而影響器件的正常功能。在半導(dǎo)體中,薄膜應(yīng)力對半導(dǎo)體能帶隙偏移、超導(dǎo)轉(zhuǎn)變溫度和磁各向異性等電子特性有直接影響。在器件制造過程中,監(jiān)控因薄膜沉積而產(chǎn)生的應(yīng)力至關(guān)重要。在薄膜層面,應(yīng)力通常會影響薄...
圖像轉(zhuǎn)移,也稱為光刻技術(shù)(或簡稱光刻),在PCB的電路圖形方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。它能實現(xiàn)復(fù)雜和精確的連接,以支持在更小的區(qū)域?qū)崿F(xiàn)更多連接。隨著對更高密度的電路板和更小線寬間距的需求不斷增加,線路必須以高精度和均勻度制成。針對先進(jìn)應(yīng)用,各種先進(jìn)I...
鈣鈦礦材料因其優(yōu)異的光電特性,近年來一直受到高度關(guān)注。相應(yīng)的鈣鈦礦太陽能電池在柔性太陽能電池領(lǐng)域和疊層太陽能電池領(lǐng)域也有廣泛應(yīng)用前景。早在2009年,鉛基鈣鈦礦材料第一次被應(yīng)用到太陽能電池中,其光電轉(zhuǎn)化效率為3.8%1。近些年來,通過組分調(diào)...
在全球各國努力減少碳足跡與追尋可持續(xù)能源的大背景下,太陽能行業(yè)經(jīng)歷了顯著增長。在基于晶體硅(c-Si)的多種工藝路線中,隧穿鈍化接觸太陽能電池(TOPCon)因其高光伏轉(zhuǎn)換效率(PCE)和高性價比而脫穎而出。目前工業(yè)TOPCon電池的最高P...
等離子刻蝕ICP(InductivelyCoupledPlasmaEtching)是一種微納加工技術(shù),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件制造和微納加工領(lǐng)域中。一、等離子刻蝕ICP的原理1.等離子體的產(chǎn)生:-ICP刻蝕利用高頻電場激勵氣體,使其電離形成等離...
在未來,隨著新材料的不斷涌現(xiàn)和器件性能要求的提高,勻膠旋涂儀的技術(shù)也將不斷進(jìn)步。例如,通過引入更流體動力學(xué)模擬和人工智能算法,可以進(jìn)一步優(yōu)化涂覆過程,實現(xiàn)更加精細(xì)的薄膜結(jié)構(gòu)控制。此外,微型化和便攜化也是未來的發(fā)展趨勢,這將使得它能夠在更多領(lǐng)...