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簡要描述:MPS 環(huán)氧樹脂芯片鍵合機(jī)MPS 為芯片組裝和小型表面貼裝器件(SMD)放置提供了適配的平臺
產(chǎn)品型號:
所屬分類:芯片鍵合機(jī)
更新時間:2025-06-25
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家

MPS 為芯片組裝和小型表面貼裝器件(SMD)放置提供了適配的平臺:
· 實驗室與原型(開發(fā))
· 微小部件處理能力
· 環(huán)氧樹脂點膠機(jī)
· 焊膏
· 表面貼裝器件(SMD)回流焊
· 共晶焊 die 鍵合(或 “共晶芯片鍵合")
