KLA HRP®-260 探針式輪廓儀是一款高分辨率、自動(dòng)化探針式輪廓儀。HRP 提供用于產(chǎn)線的自動(dòng)化晶圓產(chǎn)品測(cè)量能力，服務(wù)于半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體、高亮度 LED、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等相關(guān)行業(yè)。P-260支持臺(tái)階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力的2D和3D測(cè)量，掃描范圍可達(dá) 200 毫米且無(wú)需拼接。KLA HRP®-260 探針式輪廓儀提供與 P-260 相同的配置外加一個(gè)高分辨率樣品臺(tái)，可以以更高的分辨率去表征小型特征圖案。

HRP^®-260 提供用于測(cè)量納米和微米表面形貌的雙樣品臺(tái)。P-260 配置提供長(zhǎng)程掃描（長(zhǎng)達(dá) 200 毫米）功能，無(wú)需拼接，且HRP^®-260 提供高分辨率掃描臺(tái)，掃描行程長(zhǎng)達(dá) 90 微米。P-260 結(jié)合了 UltraLite^®傳感器、恒力控制和超平掃描樣品臺(tái)，可達(dá)到出色的測(cè)量穩(wěn)定性。HRP^®-260的高分辨率壓電掃描樣品臺(tái)加強(qiáng)了整體性能。使用點(diǎn)擊式樣品臺(tái)控制、低倍和高倍率光學(xué)器件以及高分辨率數(shù)碼相機(jī)，可快速輕松地設(shè)置程式。HRP^®-260 支持2D或3D測(cè)量，可使用多種濾波、調(diào)平和數(shù)據(jù)分析算法來(lái)分析測(cè)量得到的樣品表面形貌。通過(guò)自動(dòng)晶圓處理、圖形識(shí)別、多點(diǎn)量測(cè)和特征檢測(cè)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測(cè)量。

性能

• 臺(tái)階高度：納米級(jí)到 327 微米

• 恒力控制：0.03 至 50 毫克

• 掃描樣品的全直徑，無(wú)需拼接

• 影像：嵌入式低倍和高倍光學(xué)系統(tǒng)

• 弧形校正：可消除探針的弧形運(yùn)動(dòng)引起的誤差

• 軟件：簡(jiǎn)單易用的軟件界面

• 生產(chǎn)能力：全自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量，圖形識(shí)別和 SECS/GEM功能

• 晶圓傳輸機(jī)械手臂：自動(dòng)加載直徑為 75 毫米到 200 毫米的不透明（例如硅）和透明（例如藍(lán)寶石）樣品

• HRP:具有匹配AFM的高分辨率掃描樣品臺(tái)

應(yīng)用場(chǎng)景

• 臺(tái)階高度：2D 和 3D 臺(tái)階高度

• 紋理：2D 和 3D 粗糙度和波紋度

• 形狀：2D 和 3D 翹曲和形貌

• 應(yīng)力：2D 和 3D 薄膜應(yīng)力

• 缺陷檢查：2D 和 3D 缺陷表面形貌

工業(yè)

• 無(wú)線電產(chǎn)品制造業(yè)（SAW/BAW/FBAR）

• 半導(dǎo)體

• 化合物半導(dǎo)體

• LED：發(fā)光二極管

• MEMS: 微機(jī)電系統(tǒng)

• 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

• 汽車